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產(chǎn)品中心

Bumping & WLP封裝

通過(guò)晶圓級(jí)封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線(xiàn))技術(shù),在晶圓的表面實(shí)I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實(shí)現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過(guò)向芯片內(nèi)或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)WLP(Wafer level PKG,晶圓級(jí)封裝)技術(shù),并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D 的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

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Bumping & WLP封裝

BGA 封裝

球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA):在封裝體內(nèi)部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線(xiàn)或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián),以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。

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BGA 封裝

QFN/QFP 引線(xiàn)框封裝

QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝)及QFP封裝(方型扁平式封裝):基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封裝,封裝體中央?yún)^(qū)域采用大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱,大焊盤(pán)四周的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。

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QFN/QFP 引線(xiàn)框封裝

倒裝芯片(Flipchip)

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進(jìn)高密度倒裝芯片級(jí)封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過(guò)將芯片翻轉(zhuǎn)與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點(diǎn)可靠性。

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倒裝芯片(Flipchip)

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

SiP(System in a Package,系統(tǒng)級(jí)封裝):由常規(guī)的Single chip 加 被動(dòng)元器件,發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù),以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

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SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

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關(guān)于甬矽電子
甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),主要業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和測(cè)試。
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  • 承諾誠(chéng)信

    承諾誠(chéng)信

    堅(jiān)守對(duì)客戶(hù)、供應(yīng)商、員工、股東的承諾所有這些人對(duì)甬矽的成長(zhǎng)都至關(guān)重要。
  • 公平公開(kāi)

    公平公開(kāi)

    營(yíng)造嚴(yán)肅活潑的工作氛圍,“嚴(yán)肅”即所有員工都要參照法律法規(guī)及公司規(guī)章制度。
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