集微網(wǎng)消息，9月19日，甬矽電子（寧波）股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目（甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司）投資協(xié)議簽約儀式在寧波余姚市舉行。

圖源：寧波通商基金

寧波通商基金消息顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波復(fù)華甬矽集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資中心（有限合伙）、甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司共同簽署《關(guān)于甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司之增資協(xié)議》，宣布由甬矽電子、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資基金、復(fù)華甬矽基金對甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司進行聯(lián)合投資。按照規(guī)劃，甬矽半導(dǎo)體項目首期增資到20億元，后期再計劃增資到40億元，其中甬欣基金計劃出資8億元。