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Responsibility：

崗位職責(zé)：

1.根據(jù)公司及客戶需求，對(duì)新封裝材料進(jìn)行前期審核，廠商確立，試樣評(píng)估及報(bào)告總結(jié)，最終確保轉(zhuǎn)入量產(chǎn)；

2.負(fù)責(zé)具體材料采購(gòu)規(guī)范的制定及更新維護(hù)；

3.負(fù)責(zé)試驗(yàn)材料的相關(guān)數(shù)據(jù)文件的收集（MSDS、SGS、TDS）；

4.處理材料試驗(yàn)中所出現(xiàn)的各種問(wèn)題，材料批考中的異常處理；

5.負(fù)責(zé)材料來(lái)料檢驗(yàn)、生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)的規(guī)格解釋；

6.負(fù)責(zé)材料成本節(jié)約項(xiàng)目的具體實(shí)施，跨部門(mén)的協(xié)調(diào)溝通，確保對(duì)整體進(jìn)度的掌控；

7.負(fù)責(zé)公司材料第二供應(yīng)商的導(dǎo)入。進(jìn)行試樣評(píng)估、報(bào)告總結(jié)并導(dǎo)入量產(chǎn)；

8.注重自身培養(yǎng)，通過(guò)項(xiàng)目不斷強(qiáng)化技術(shù)能力，并在部門(mén)內(nèi)進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享；

9.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事務(wù)；

任職要求：

1.熟悉封裝產(chǎn)品類型，流程，工藝技術(shù)以及封裝材料特性；

2.熟悉新材料認(rèn)證流程；

3.能熟練運(yùn)用各種辦公軟件；

4.熟悉公司運(yùn)作模式；

5.有較強(qiáng)的溝通及分析問(wèn)題能力，事業(yè)心強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)。

Responsibility：

崗位職責(zé)：

1.根據(jù)設(shè)計(jì)圖檔、元件BOM編號(hào)等輸入資料繪制產(chǎn)品打線圖,完成內(nèi)部審核

2.完成相關(guān)圖紙的跨部門(mén)簽字，最后歸檔上傳服務(wù)器，通知需求部門(mén)

3.負(fù)責(zé)圖紙系統(tǒng)維護(hù)

4.負(fù)責(zé)軟件所需電子檔轉(zhuǎn)化及核對(duì)

5.負(fù)責(zé)編制和更新圖紙制作規(guī)范文件

6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事務(wù)

任職要求：

1.大專以上學(xué)歷；

2.熟練使用CAD、Altium Designer等封裝設(shè)計(jì)軟件；

3.具有良好的溝通能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);

Responsibility：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)芯片封裝方案的可行性評(píng)估，為產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；

2.參與公司新產(chǎn)品的研發(fā)，負(fù)責(zé)芯片基板的布線設(shè)計(jì)；

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的前期導(dǎo)入技術(shù)確認(rèn)等工作；

4.負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評(píng)估及導(dǎo)入，新供應(yīng)商評(píng)估；

任職要求：

1.大專以上學(xué)歷，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉封裝設(shè)計(jì)流程及規(guī)則；

3.具有良好的溝通能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);

Responsibility：

崗位職責(zé)：

1.規(guī)劃、跟蹤產(chǎn)能相關(guān)機(jī)臺(tái)、模具、零件的采購(gòu)和設(shè)計(jì)變更，及相關(guān)評(píng)估、技術(shù)協(xié)議；

2.設(shè)備5S，安全管理；

3.品質(zhì)良率的改善和提升；

4.設(shè)備操作、維修指導(dǎo)書(shū)建立和修改，保養(yǎng)、維修標(biāo)準(zhǔn)化；

5.組織OJT培訓(xùn)，提升ME能力；

6.設(shè)備能力、效率、UPH提升，技術(shù)革新，努力申請(qǐng)專利；

7.設(shè)備各項(xiàng)消耗Costsaving的落實(shí)，CIP專案；

8.重大機(jī)故的診斷和維修、經(jīng)驗(yàn)分享；

9.處理客戶抱怨，改善措施的執(zhí)行和落實(shí)；

10.工序ME隊(duì)伍的管理，考核建議和排班建議；

11.跨部門(mén)流程、事務(wù)推動(dòng)，同時(shí)負(fù)責(zé)新客戶引入的相關(guān)配合工作；

12.快速高質(zhì)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜；

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉封測(cè)相關(guān)設(shè)備；

3.具備良好的分析問(wèn)題，解決問(wèn)題能力優(yōu)先考慮；

4.服從領(lǐng)導(dǎo)安排，具備良好的溝通能力。

Responsibility：

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé) CP、FT測(cè)試產(chǎn)品維護(hù)。具備基礎(chǔ) C語(yǔ)言程序編寫(xiě)、測(cè)試程序調(diào)試。能使用PCB EDA 軟件設(shè)計(jì)PCB圖紙；

2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品NPI相關(guān)文檔的撰寫(xiě)、歸檔，完成客戶芯產(chǎn)品NPI導(dǎo)入；

3.掌握生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品的測(cè)試良率變化，對(duì)低良分析并改善，評(píng)估改善方案是否合理，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行總結(jié)分析；

4.協(xié)助部門(mén)對(duì)封測(cè)廠的質(zhì)量管理。對(duì)工序其他部門(mén)，客戶端有良好的溝通能力；

5.按時(shí)提交相關(guān)測(cè)試報(bào)告，完成上級(jí)交待的其他工作。

任職要求：

1.兩年及以上模擬電路，數(shù)字電路應(yīng)用工作，會(huì)使用常用儀器如萬(wàn)用表，示波器檢測(cè)電路問(wèn)題；

2.掌握基本的電路焊接操作；

3.掌握基本C /C++語(yǔ)言編程。

Responsibility：

崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)框架/基板/倒裝類產(chǎn)品工藝維護(hù)和開(kāi)發(fā)

2. 新產(chǎn)品DOE，及Qual support，負(fù)責(zé)推動(dòng)新工藝、新產(chǎn)品、新材料的導(dǎo)入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護(hù)

4. 建立穩(wěn)定完善的工藝質(zhì)量控制體系

任職要求

1.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝，在封裝某站或多站2年以上工藝工作經(jīng)驗(yàn)

2.本科以上學(xué)歷，優(yōu)秀者可放寬至大專;

3.熟練應(yīng)用8D、FMEA、SPC、六西格瑪?shù)裙ぞ?，精通?fù)責(zé)工序失效模式和失效原因

4.適應(yīng)能力、抗壓能力強(qiáng)，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。