集微網(wǎng)消息，5月25日，甬矽電子（寧波）股份有限公司“2020銀團融資項目簽約儀式”舉行。

據(jù)悉，甬矽電子與由交通銀行牽頭組建的銀團簽約了金額為人民幣5.6億元的銀團融資項目，資金將全部用于甬矽8億顆封裝項目的建設。

據(jù)甬矽電子官方消息，本次銀團項目融資簽約將及時有效地保障甬矽電子年產(chǎn)8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項目需要。甬矽電子總經(jīng)理王順波表示，2020年，甬矽電子將持續(xù)努力，致力于中高端半導體芯片封裝和測試，為國內(nèi)、國際一流客戶提供優(yōu)質(zhì)的封測Turnkey服務。

甬矽電子是一家半導體封裝測試企業(yè)，于2017年11月13日注冊成立，并于當年12月進行了高端IC封測項目的開工，該項目在5個多月完成了廠房裝修、設備采購調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。

在2018年10月23日甬矽電子開業(yè)慶典儀式上，甬矽電子總經(jīng)理王順波曾表示，甬矽電子計劃五年內(nèi)為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”投資22億元。

據(jù)悉，甬矽電子成立18個月后便實現(xiàn)盈利，2019年全年累計出貨量達10億顆。

“年產(chǎn)8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”或為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”的一部分。

余姚市委常委、中意寧波生態(tài)園管委會主任韓柏順在此次簽約儀式上表示，甬矽電子銀團項目的成功簽約，為公司下一步發(fā)展提供了強有力的資金支持，也為公司的持續(xù)做大做強，奠定了堅實的基礎。