我公司及旗下子公司甬矽半導體（寧波）有限公司已聯(lián)合委托浙江仁欣環(huán)科院有限責任公司編制《多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目/年產 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表，現(xiàn)將全文予以公示。

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