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2024.08《多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目/年產 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表公示
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2023.06端午節(jié) | 用「芯」成就,與「粽」不同
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2023.06夏至|在最長的白晝,與你相遇~
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2023.06父親節(jié) | 在你的肩頭仰望,點亮我“芯”中的光
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2023.06@考生,甬矽電子祝莘莘學子們高考加油,試在必得!
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2023.03布局無人工廠!“甬矽電子”奮力躋身國內先進封裝第一梯隊
進入3月,甬矽電子(寧波)股份有限公司開始了一季度沖刺,訂單飽和狀態(tài)下一期廠房產能開滿。同一時間,5公里開外的二期廠房也正處于緊鑼密鼓的收尾階段。這處占地500畝,項目總投資111億元的廠房將于5月份實現交付,達產后具備年產130億件高密度封測集成電路模塊,年銷售額110億元的生產能力。屆時,甬矽電子技術能力將達到世界領先水平,產能規(guī)模將躍居國內第一、全球第五。
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2022.11大江大河、奮勇前進:甬矽電子造就中國先進封裝卓越“新星”
“梅花香自苦寒來,寶劍鋒從磨礪出。”站在實現登陸科創(chuàng)板的如今回望,這句話勢必是甬矽電子短短幾年內在先進封裝領域一騎絕塵,乃至創(chuàng)造系列“奇跡”的生動注解。
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2022.11甬矽電子在科創(chuàng)板上市:市值達到122億元,王順波為實際控制人
11月16日,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”,SH:688362)在科創(chuàng)板上市。本次在科創(chuàng)板上市,甬矽電子發(fā)行6000萬股,發(fā)行價格為18.54元/股,募資總額為11.24億元。
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2022.09甬矽電子先進封裝二期項目獲甬矽基金等聯合投資
甬矽半導體(寧波)有限公司高端集成電路封裝測試二期(一階段)項目環(huán)評公示甬矽半導體(寧波)有限公司高端集成電路封裝測試二期(一階段)項目環(huán)評公示
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2021.01甬矽電子榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”
(集微網消息)1月16日,2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。
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2020.11AEO高級認證:通關提速貿易便利 力促外貿提質增量
為堅決貫徹落實習近平總書記在第二屆“一帶一路”國際合作高峰論壇上,作出的“加快推廣經認證的經營者國際互認合作”的重要指示精神,寧波海關通過專班、提高服務意識、服務效率和服務質量,讓企業(yè)在最短的時間里通過高級認證,享受全方位的貿易便利化、從而保障外貿的提質增量。
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2020.08甬矽電子:用先進封裝技術打入高端芯片“藍海”
華為“禁售”升級,也將"中國芯"制造受制于人的話題再一次推上風口浪尖。 作為電子信息產業(yè)的基石,“芯片”廣泛應用于人工智能、軍工、航天等領域,已成為保障國家安全和國防建設的戰(zhàn)略性核心技術。