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Responsibility：

崗位職責：

1.根據(jù)公司及客戶需求，對新封裝材料進行前期審核，廠商確立，試樣評估及報告總結，最終確保轉(zhuǎn)入量產(chǎn)；

2.負責具體材料采購規(guī)范的制定及更新維護；

3.負責試驗材料的相關數(shù)據(jù)文件的收集（MSDS、SGS、TDS）；

4.處理材料試驗中所出現(xiàn)的各種問題，材料批考中的異常處理；

5.負責材料來料檢驗、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題時的規(guī)格解釋；

6.負責材料成本節(jié)約項目的具體實施，跨部門的協(xié)調(diào)溝通，確保對整體進度的掌控；

7.負責公司材料第二供應商的導入。進行試樣評估、報告總結并導入量產(chǎn)；

8.注重自身培養(yǎng)，通過項目不斷強化技術能力，并在部門內(nèi)進行經(jīng)驗分享；

9.完成領導交代的其他事務；

任職要求：

1.熟悉封裝產(chǎn)品類型，流程，工藝技術以及封裝材料特性；

2.熟悉新材料認證流程；

3.能熟練運用各種辦公軟件；

4.熟悉公司運作模式；

5.有較強的溝通及分析問題能力，事業(yè)心強，團隊合作意識強。

Responsibility：

崗位職責：

1.根據(jù)設計圖檔、元件BOM編號等輸入資料繪制產(chǎn)品打線圖,完成內(nèi)部審核

2.完成相關圖紙的跨部門簽字，最后歸檔上傳服務器，通知需求部門

3.負責圖紙系統(tǒng)維護

4.負責軟件所需電子檔轉(zhuǎn)化及核對

5.負責編制和更新圖紙制作規(guī)范文件

6.完成領導交代的其他事務

任職要求：

1.大專以上學歷；

2.熟練使用CAD、Altium Designer等封裝設計軟件；

3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

Responsibility：

崗位職責：

1.負責芯片封裝方案的可行性評估，為產(chǎn)品提供有競爭力的封裝方案；

2.參與公司新產(chǎn)品的研發(fā)，負責芯片基板的布線設計；

3.負責產(chǎn)品的前期導入技術確認等工作；

4.負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估；

任職要求：

1.大專以上學歷，兩年以上工作經(jīng)驗；

2.熟練使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封裝設計軟件，熟悉封裝設計流程及規(guī)則；

3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

Responsibility：

崗位職責：

1.規(guī)劃、跟蹤產(chǎn)能相關機臺、模具、零件的采購和設計變更，及相關評估、技術協(xié)議；

2.設備5S，安全管理；

3.品質(zhì)良率的改善和提升；

4.設備操作、維修指導書建立和修改，保養(yǎng)、維修標準化；

5.組織OJT培訓，提升ME能力；

6.設備能力、效率、UPH提升，技術革新，努力申請專利；

7.設備各項消耗Costsaving的落實，CIP專案；

8.重大機故的診斷和維修、經(jīng)驗分享；

9.處理客戶抱怨，改善措施的執(zhí)行和落實；

10.工序ME隊伍的管理，考核建議和排班建議；

11.跨部門流程、事務推動，同時負責新客戶引入的相關配合工作；

12.快速高質(zhì)完成上級領導交辦的其他事宜；

任職要求：

1.本科及以上學歷，機械相關專業(yè)；

2.熟悉封測相關設備；

3.具備良好的分析問題，解決問題能力優(yōu)先考慮；

4.服從領導安排，具備良好的溝通能力。

Responsibility：

崗位職責：

1.負責 CP、FT測試產(chǎn)品維護。具備基礎 C語言程序編寫、測試程序調(diào)試。能使用PCB EDA 軟件設計PCB圖紙；

2.負責新產(chǎn)品NPI相關文檔的撰寫、歸檔，完成客戶芯產(chǎn)品NPI導入；

3.掌握生產(chǎn)過程中產(chǎn)品的測試良率變化，對低良分析并改善，評估改善方案是否合理，對測試結果進行總結分析；

4.協(xié)助部門對封測廠的質(zhì)量管理。對工序其他部門，客戶端有良好的溝通能力；

5.按時提交相關測試報告，完成上級交待的其他工作。

任職要求：

1.兩年及以上模擬電路，數(shù)字電路應用工作，會使用常用儀器如萬用表，示波器檢測電路問題；

2.掌握基本的電路焊接操作；

3.掌握基本C /C++語言編程。

Responsibility：

崗位職責

1. 負責框架/基板/倒裝類產(chǎn)品工藝維護和開發(fā)

2. 新產(chǎn)品DOE，及Qual support，負責推動新工藝、新產(chǎn)品、新材料的導入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護

4. 建立穩(wěn)定完善的工藝質(zhì)量控制體系

任職要求

1.熟悉半導體封裝工藝，在封裝某站或多站2年以上工藝工作經(jīng)驗

2.本科以上學歷，優(yōu)秀者可放寬至大專;

3.熟練應用8D、FMEA、SPC、六西格瑪?shù)裙ぞ?，精通負責工序失效模式和失效原?/p>

4.適應能力、抗壓能力強，較強的團隊合作精神。