華為“禁售”升級，也將"中國芯"制造受制于人的話題再一次推上風(fēng)口浪尖。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，“芯片”廣泛應(yīng)用于人工智能、軍工、航天等領(lǐng)域，已成為保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性核心技術(shù)。

芯片的誕生復(fù)雜而漫長，涉及50個行業(yè)，經(jīng)歷上千道工序，需要近千臺設(shè)備完成。甬矽電子(寧波)股份有限公司所從事的行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈處于下游，叫做高端芯片封測，這是芯片進入銷售前的最后一個環(huán)節(jié)。

從2018年中投產(chǎn)到該年底，這短短6個月中，甬矽電子就完成了超過6000萬元的銷售額。2019年全年累計出貨量更是達到了10億顆。這份亮眼的成績單驚艷了全行業(yè)。這匹“黑馬”到底是什么來頭？

開拓藍海，專注中高端IC封裝和測試

甬矽電子從企業(yè)成立之初就專注于高端集成電路芯片封裝、測試，眼下正向國內(nèi)第四大芯片封裝企業(yè)的目標(biāo)全力沖擊。

走進甬矽電子位于余姚中意生態(tài)園的新廠房，幾個千級、萬級、十萬級的無塵車間將長條形的廠房分為若干個單元。在每個車間內(nèi)，一臺臺設(shè)備整齊排列，上游客戶的晶圓等在這里完成封裝、測試，最終成為完整的芯片，貼裝到智能手機、平板電腦、智能家居、數(shù)字電視等內(nèi)部。

甬矽電子瞄準(zhǔn)的技術(shù)和產(chǎn)品方向，是以我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品為主，以國內(nèi)外智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計算、大數(shù)據(jù)處理及儲存等集成電路應(yīng)用為主要目標(biāo)市場，建設(shè)以模塊封裝(濾波器（filter），射頻前端模塊(sip)，電源模塊(psip)），球柵陣列封裝（bga）和wifi，bt,物聯(lián)網(wǎng)（qfn）為主的高端ic封裝測試研發(fā)、生產(chǎn)及銷售基地。

企業(yè)副總經(jīng)理吳春悅說，隨著芯片越做越小，加工的難度越來越大，“一個晶圓需要在這里磨片、裝片、球焊、塑封、切割。僅焊接這一項，我們需要在指甲蓋大小的晶圓上焊接成百上千條導(dǎo)線，這些導(dǎo)線通常只有頭發(fā)絲的約十分之一粗細(xì)。”

吳春悅說，封裝測試是芯片制造的重要一環(huán)，目前主要集中在江蘇、上海、廣東等地區(qū)，寧波在高端集成電路封裝領(lǐng)域幾乎是空白。“我們不涉足成本競爭激烈的中低端封裝，以差異化競爭的模式，努力成為國內(nèi)一流的封裝測試半導(dǎo)體企業(yè)。同時，我們也希望以此帶動寧波芯片行業(yè)的集聚發(fā)展。”

用集成封裝理念助芯片設(shè)計公司贏得市場

作為一家后起的公司，憑借什么優(yōu)勢搶占市場份額？時間回轉(zhuǎn)到2017年，當(dāng)時還在長電科技工作的徐玉鵬看到了一個現(xiàn)象：國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量正在快速增加。“我們發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計公司想要找一些比較好的封測資源其實是不太容易的，我們這個年輕的團隊?wèi)?yīng)該出來做點事情。所以在這樣的契機下，甬矽成立了。”

甬矽電子創(chuàng)業(yè)團隊成員具有多年國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技與日月光的從業(yè)經(jīng)歷，在先進封裝技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理、生產(chǎn)制造等方面均處于國際先進水平。憑借完整的技術(shù)與過硬的品質(zhì)，甬矽電子目前已經(jīng)與國內(nèi)一線芯片設(shè)計廠商展開合作，有望在年內(nèi)成為國內(nèi)前三的高端芯片封測廠商。

眼下，已有18年從業(yè)經(jīng)驗的副總經(jīng)理徐玉鵬已經(jīng)敏銳地看到了先進封裝的市場風(fēng)口。“我剛進入行的時候，大部分都是單芯片的封裝，封完后再送到組裝廠組裝，到今天整個趨勢發(fā)生了變化。先進封裝和系統(tǒng)集成是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢，是延續(xù)摩爾定律發(fā)展之路的重要武器之一。”

徐玉鵬講了一個小故事。“曾經(jīng)我們的一個客戶需要做一款產(chǎn)品，將5顆芯片集成在一起，但是這家客戶沒有系統(tǒng)集成的概念，之前走了很多彎路，將五顆芯片分別封裝，變成五顆封裝體賣給終端客戶進行主板組裝。實際上，這樣的分拆方式?jīng)]有成本優(yōu)勢，而且也占用了主板很大的面積，因此市場競爭力遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他廠商，也很少有客戶接受他們的方案。”

最終，甬矽電子團隊與客戶進行了一次技術(shù)交流，通過集成封裝理念為客戶提供了一些建議與思路，最后客戶將5顆芯片全部集成在一個很小的package，整個成本與性能的優(yōu)勢得到體現(xiàn)，順利打開了市場。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以8%的年復(fù)合增長率成長，市場規(guī)模預(yù)計到2024年達到440億美元。不同的先進封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢，隨著越來越多芯片設(shè)計公司、晶圓廠等陸續(xù)投入先進封裝技術(shù)開發(fā)和推廣，也會將此商業(yè)模式推向成熟，進而完善產(chǎn)業(yè)。

倒逼國產(chǎn)替代，基本實現(xiàn)90%以上材料國內(nèi)供應(yīng)

突如其來的疫情導(dǎo)致國內(nèi)和海外市場需求下降，手機、耳機等消費類電子產(chǎn)品需求出現(xiàn)大幅下滑，對電子信息產(chǎn)業(yè)造成不小沖擊。不少企業(yè)表示，由于疫情快速蔓延，全球供應(yīng)鏈斷點增加、物流成本高企和信息消費需求減弱成為企業(yè)要面對的主要難題。

“我們通過調(diào)整產(chǎn)業(yè)鏈布局和產(chǎn)品方案，目前已基本實現(xiàn)90%以上材料的國內(nèi)供應(yīng)。盡管如此，由于核心設(shè)備國內(nèi)廠商還不具備競爭力，短期內(nèi)會對產(chǎn)能有影響。”甬矽電子總經(jīng)理王順波表示，疫情還在發(fā)展變化中，將持續(xù)關(guān)注上游供應(yīng)端的具體情況，努力保證市場供應(yīng)。

在復(fù)工復(fù)產(chǎn)全力推動下，好消息不斷傳來。今年5月27日，甬矽電子一期2廠舉行封頂儀式。甬矽項目一期1廠目前年產(chǎn)能已達20億顆，年銷售額人民幣10億元。王順波表示，一期2廠廠房的封頂標(biāo)志著該項目工程取得了階段性的成果，預(yù)計今年8月份正式投產(chǎn)，屆時將達到年產(chǎn)能40億顆，年銷售額達人民幣25億元。

今年年初，甬矽電子二期項目已經(jīng)正式簽約，據(jù)悉，二期項目總投資100億元，占地面積500畝，預(yù)計今年年底開始動工。

“在整個封測產(chǎn)業(yè)中，中高端領(lǐng)域未來的市場會很大，國產(chǎn)品牌在不斷的完善中增強自身的實力，競爭一定會很激烈。”在王順波看來，眼下各家封裝廠都有自己的解決方案，并且在積極布局市場。預(yù)計在未來2到3年內(nèi)，將會有更多成熟的工藝產(chǎn)品相繼應(yīng)用在這一領(lǐng)域，“中國制造”有望得到國內(nèi)外市場更多認(rèn)可。