MEMS (微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)
SiP(System in a Package,系統(tǒng)級(jí)封裝):由常規(guī)的Single chip 加 被動(dòng)元器件,發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù),以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。其封裝形式有LGA, BGA等。
物聯(lián)網(wǎng)/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),無人機(jī)/智能機(jī)器人控制模塊,車載智能駕倉(cāng)/自動(dòng)駕駛,移動(dòng)終端5G通訊 等應(yīng)用。
1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.;
2、雙面SiP (DS-SiP)模組技術(shù);
3、高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術(shù);
4、Multi-chips貼裝,及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝;
5、SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù);
6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm;