SiP(System in a Package，系統級封裝)：由常規的Single chip 加 被動(dòng)元器件，發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件，涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù)，以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現一定功能的標準封裝件，形成一個(gè)系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。

物聯(lián)網(wǎng)/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，無(wú)人機/智能機器人控制模塊，車(chē)載智能駕倉/自動(dòng)駕駛，移動(dòng)終端5G通訊 等應用。

1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.；
2、雙面SiP (DS-SiP)模組技術(shù)；
3、高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術(shù)；
4、Multi-chips貼裝，及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝；
5、SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)；
6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm；