PRODUCT
產(chǎn)品中心
Bumping & WLP封裝
產(chǎn)品尺寸
8~12inch
產(chǎn)品應(yīng)用
Bumping & WLP封裝
BGA 封裝
產(chǎn)品尺寸
22.5×25.3mm
產(chǎn)品應(yīng)用
BGA 封裝
QFN/QFP 引線框封裝
產(chǎn)品尺寸
1.1×0.7~12.3x12.3mm;
產(chǎn)品應(yīng)用
QFN/QFP 引線框封裝
倒裝芯片(Flipchip)
產(chǎn)品尺寸
28nm~5nm;
產(chǎn)品應(yīng)用
倒裝芯片(Flipchip)
SiP系統(tǒng)級封裝
產(chǎn)品尺寸
2×1.6 ~50~52mm
產(chǎn)品應(yīng)用
SiP系統(tǒng)級封裝