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甬矽電子（寧波）股份有限公司于2022年11月在上交所科創(chuàng )板上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)：甬矽電子，股票代碼：688362。公司成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和測試。

公司以中高端封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品為主，一期廠(chǎng)區占地面積約126畝，總投資約45億元，主要生產(chǎn)QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進(jìn)封裝形式產(chǎn)品。二期總占地500畝，總投資111億，以先進(jìn)晶圓級封裝為主，技術(shù)涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D 先進(jìn)封裝等。

作為專(zhuān)業(yè)從事集成電路封測的高新技術(shù)企業(yè)，注重新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，重視研發(fā)投入。核心團隊均有國內外行業(yè)龍頭封測企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗。工廠(chǎng)具備完善的IT系統及生產(chǎn)自動(dòng)化能力，公司產(chǎn)品結構優(yōu)良，已成功進(jìn)入國內外行業(yè)知名設計公司供應鏈。