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崗位職責：

崗位職責：

1.根據公司及客戶(hù)需求，對新封裝材料進(jìn)行前期審核，廠(chǎng)商確立，試樣評估及報告總結，最終確保轉入量產(chǎn)；

2.負責具體材料采購規范的制定及更新維護；

3.負責試驗材料的相關(guān)數據文件的收集（MSDS、SGS、TDS）；

4.處理材料試驗中所出現的各種問(wèn)題，材料批考中的異常處理；

5.負責材料來(lái)料檢驗、生產(chǎn)過(guò)程中出現問(wèn)題時(shí)的規格解釋?zhuān)?/p>

6.負責材料成本節約項目的具體實(shí)施，跨部門(mén)的協(xié)調溝通，確保對整體進(jìn)度的掌控；

7.負責公司材料第二供應商的導入。進(jìn)行試樣評估、報告總結并導入量產(chǎn)；

8.注重自身培養，通過(guò)項目不斷強化技術(shù)能力，并在部門(mén)內進(jìn)行經(jīng)驗分享；

9.完成領(lǐng)導交代的其他事務(wù)；

任職要求：

1.熟悉封裝產(chǎn)品類(lèi)型，流程，工藝技術(shù)以及封裝材料特性；

2.熟悉新材料認證流程；

3.能熟練運用各種辦公軟件；

4.熟悉公司運作模式；

5.有較強的溝通及分析問(wèn)題能力，事業(yè)心強，團隊合作意識強。

崗位職責：

崗位職責：

1.根據設計圖檔、元件BOM編號等輸入資料繪制產(chǎn)品打線(xiàn)圖,完成內部審核

2.完成相關(guān)圖紙的跨部門(mén)簽字，最后歸檔上傳服務(wù)器，通知需求部門(mén)

3.負責圖紙系統維護

4.負責軟件所需電子檔轉化及核對

5.負責編制和更新圖紙制作規范文件

6.完成領(lǐng)導交代的其他事務(wù)

任職要求：

1.大專(zhuān)以上學(xué)歷；

2.熟練使用CAD、Altium Designer等封裝設計軟件；

3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

崗位職責：

崗位職責：

1.負責芯片封裝方案的可行性評估，為產(chǎn)品提供有競爭力的封裝方案；

2.參與公司新產(chǎn)品的研發(fā)，負責芯片基板的布線(xiàn)設計；

3.負責產(chǎn)品的前期導入技術(shù)確認等工作；

4.負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估；

任職要求：

1.大專(zhuān)以上學(xué)歷，兩年以上工作經(jīng)驗；

2.熟練使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封裝設計軟件，熟悉封裝設計流程及規則；

3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;

崗位職責：

崗位職責：

1.規劃、跟蹤產(chǎn)能相關(guān)機臺、模具、零件的采購和設計變更，及相關(guān)評估、技術(shù)協(xié)議；

2.設備5S，安全管理；

3.品質(zhì)良率的改善和提升；

4.設備操作、維修指導書(shū)建立和修改，保養、維修標準化；

5.組織OJT培訓，提升ME能力；

6.設備能力、效率、UPH提升，技術(shù)革新，努力申請專(zhuān)利；

7.設備各項消耗Costsaving的落實(shí)，CIP專(zhuān)案；

8.重大機故的診斷和維修、經(jīng)驗分享；

9.處理客戶(hù)抱怨，改善措施的執行和落實(shí)；

10.工序ME隊伍的管理，考核建議和排班建議；

11.跨部門(mén)流程、事務(wù)推動(dòng)，同時(shí)負責新客戶(hù)引入的相關(guān)配合工作；

12.快速高質(zhì)完成上級領(lǐng)導交辦的其他事宜；

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，機械相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2.熟悉封測相關(guān)設備；

3.具備良好的分析問(wèn)題，解決問(wèn)題能力優(yōu)先考慮；

4.服從領(lǐng)導安排，具備良好的溝通能力。

崗位職責：

崗位職責：

1.負責 CP、FT測試產(chǎn)品維護。具備基礎 C語(yǔ)言程序編寫(xiě)、測試程序調試。能使用PCB EDA 軟件設計PCB圖紙；

2.負責新產(chǎn)品NPI相關(guān)文檔的撰寫(xiě)、歸檔，完成客戶(hù)芯產(chǎn)品NPI導入；

3.掌握生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品的測試良率變化，對低良分析并改善，評估改善方案是否合理，對測試結果進(jìn)行總結分析；

4.協(xié)助部門(mén)對封測廠(chǎng)的質(zhì)量管理。對工序其他部門(mén)，客戶(hù)端有良好的溝通能力；

5.按時(shí)提交相關(guān)測試報告，完成上級交待的其他工作。

任職要求：

1.兩年及以上模擬電路，數字電路應用工作，會(huì )使用常用儀器如萬(wàn)用表，示波器檢測電路問(wèn)題；

2.掌握基本的電路焊接操作；

3.掌握基本C /C++語(yǔ)言編程。

崗位職責：

崗位職責

1. 負責框架/基板/倒裝類(lèi)產(chǎn)品工藝維護和開(kāi)發(fā)

2. 新產(chǎn)品DOE，及Qual support，負責推動(dòng)新工藝、新產(chǎn)品、新材料的導入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護

4. 建立穩定完善的工藝質(zhì)量控制體系

任職要求

1.熟悉半導體封裝工藝，在封裝某站或多站2年以上工藝工作經(jīng)驗

2.本科以上學(xué)歷，優(yōu)秀者可放寬至大專(zhuān);

3.熟練應用8D、FMEA、SPC、六西格瑪等工具，精通負責工序失效模式和失效原因

4.適應能力、抗壓能力強，較強的團隊合作精神。