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材料開發(fā)工程師
招聘人數(shù):3學歷要求:本科
崗位職責:
崗位職責:
1.根據(jù)公司及客戶需求,對新封裝材料進行前期審核,廠商確立,試樣評估及報告總結(jié),最終確保轉(zhuǎn)入量產(chǎn);
2.負責具體材料采購規(guī)范的制定及更新維護;
3.負責試驗材料的相關數(shù)據(jù)文件的收集(MSDS、SGS、TDS);
4.處理材料試驗中所出現(xiàn)的各種問題,材料批考中的異常處理;
5.負責材料來料檢驗、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題時的規(guī)格解釋;
6.負責材料成本節(jié)約項目的具體實施,跨部門的協(xié)調(diào)溝通,確保對整體進度的掌控;
7.負責公司材料第二供應商的導入。進行試樣評估、報告總結(jié)并導入量產(chǎn);
8.注重自身培養(yǎng),通過項目不斷強化技術能力,并在部門內(nèi)進行經(jīng)驗分享;
9.完成領導交代的其他事務;
任職要求:
1.熟悉封裝產(chǎn)品類型,流程,工藝技術以及封裝材料特性;
2.熟悉新材料認證流程;
3.能熟練運用各種辦公軟件;
4.熟悉公司運作模式;
5.有較強的溝通及分析問題能力,事業(yè)心強,團隊合作意識強。
招聘公眾號
CAD制圖技術員
招聘人數(shù):10學歷要求:大專以上學歷
崗位職責:
崗位職責:
1.根據(jù)設計圖檔、元件BOM編號等輸入資料繪制產(chǎn)品打線圖,完成內(nèi)部審核
2.完成相關圖紙的跨部門簽字,最后歸檔上傳服務器,通知需求部門
3.負責圖紙系統(tǒng)維護
4.負責軟件所需電子檔轉(zhuǎn)化及核對
5.負責編制和更新圖紙制作規(guī)范文件
6.完成領導交代的其他事務
任職要求:
1.大專以上學歷;
2.熟練使用CAD、Altium Designer等封裝設計軟件;
3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;
招聘公眾號
封裝設計工程師
招聘人數(shù):3學歷要求:大專以上學歷
崗位職責:
崗位職責:
1.負責芯片封裝方案的可行性評估,為產(chǎn)品提供有競爭力的封裝方案;
2.參與公司新產(chǎn)品的研發(fā),負責芯片基板的布線設計;
3.負責產(chǎn)品的前期導入技術確認等工作;
4.負責封裝新工藝新材料的評估及導入,新供應商評估;
任職要求:
1.大專以上學歷,兩年以上工作經(jīng)驗;
2.熟練使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封裝設計軟件,熟悉封裝設計流程及規(guī)則;
3.具有良好的溝通能力,以及團隊合作意識;
招聘公眾號
設備工程師
招聘人數(shù):10學歷要求:本科及以上學歷
崗位職責:
崗位職責:
1.規(guī)劃、跟蹤產(chǎn)能相關機臺、模具、零件的采購和設計變更,及相關評估、技術協(xié)議;
2.設備5S,安全管理;
3.品質(zhì)良率的改善和提升;
4.設備操作、維修指導書建立和修改,保養(yǎng)、維修標準化;
5.組織OJT培訓,提升ME能力;
6.設備能力、效率、UPH提升,技術革新,努力申請專利;
7.設備各項消耗Costsaving的落實,CIP專案;
8.重大機故的診斷和維修、經(jīng)驗分享;
9.處理客戶抱怨,改善措施的執(zhí)行和落實;
10.工序ME隊伍的管理,考核建議和排班建議;
11.跨部門流程、事務推動,同時負責新客戶引入的相關配合工作;
12.快速高質(zhì)完成上級領導交辦的其他事宜;
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械相關專業(yè);
2.熟悉封測相關設備;
3.具備良好的分析問題,解決問題能力優(yōu)先考慮;
4.服從領導安排,具備良好的溝通能力。
招聘公眾號
測試開發(fā)工程師
招聘人數(shù):10學歷要求:本科及以上
崗位職責:
崗位職責:
1.負責 CP、FT測試產(chǎn)品維護。具備基礎 C語言程序編寫、測試程序調(diào)試。能使用PCB EDA 軟件設計PCB圖紙;
2.負責新產(chǎn)品NPI相關文檔的撰寫、歸檔,完成客戶芯產(chǎn)品NPI導入;
3.掌握生產(chǎn)過程中產(chǎn)品的測試良率變化,對低良分析并改善,評估改善方案是否合理,對測試結(jié)果進行總結(jié)分析;
4.協(xié)助部門對封測廠的質(zhì)量管理。對工序其他部門,客戶端有良好的溝通能力;
5.按時提交相關測試報告,完成上級交待的其他工作。
任職要求:
1.兩年及以上模擬電路,數(shù)字電路應用工作,會使用常用儀器如萬用表,示波器檢測電路問題;
2.掌握基本的電路焊接操作;
3.掌握基本C /C++語言編程。
招聘公眾號
工藝工程師
招聘人數(shù):10學歷要求:本科以上
崗位職責:
崗位職責
1. 負責框架/基板/倒裝類產(chǎn)品工藝維護和開發(fā)
2. 新產(chǎn)品DOE,及Qual support,負責推動新工藝、新產(chǎn)品、新材料的導入
3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護
4. 建立穩(wěn)定完善的工藝質(zhì)量控制體系
任職要求
1.熟悉半導體封裝工藝,在封裝某站或多站2年以上工藝工作經(jīng)驗
2.本科以上學歷,優(yōu)秀者可放寬至大專;
3.熟練應用8D、FMEA、SPC、六西格瑪?shù)裙ぞ撸ㄘ撠煿ば蚴J胶褪г?/p>
4.適應能力、抗壓能力強,較強的團隊合作精神。
招聘公眾號