首頁(yè) — 新聞中心 — 公司動(dòng)態(tài) — 《多維異構先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表公示 首頁(yè) — 新聞中心 — 公司動(dòng)態(tài) — 《多維異構先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表公示 發(fā)布日期：2024-08-05 14:02
我公司及旗下子公司甬矽半導體（寧波）有限公司已聯(lián)合委托浙江仁欣環(huán)科院有限責任公司編制《多維異構先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表，現將全文予以公示。
【報告下載】 《多維異構先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表
關(guān)注我們
地址： 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
咨詢(xún)熱線(xiàn)： 0574-58121888
郵箱：zhengquanbu@forehope-elec.com
| 上一篇
