發(fā)布日期:2024-08-05 14:02
我公司及旗下子公司甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司已聯(lián)合委托浙江仁欣環(huán)科院有限責(zé)任公司編制《多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目》環(huán)境影響報(bào)告表,現(xiàn)將全文予以公示。
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甬矽電子在科創(chuàng)板上市:市值達(dá)到122億元,王順波為實(shí)際控制人
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