發(fā)布日期:2024-08-05 14:02
我公司及旗下子公司甬矽半導體(寧波)有限公司已聯(lián)合委托浙江仁欣環(huán)科院有限責任公司編制《多維異構先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目/年產(chǎn) 26 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目》環(huán)境影響報告表,現將全文予以公示。
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