（集微網(wǎng)消息）1月16日，2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱(chēng)“甬矽電子”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”。

“2021中國(guó)IC 風(fēng)云榜”評(píng)選由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委，經(jīng)過(guò)2個(gè)月的獎(jiǎng)項(xiàng)報(bào)名征集和候選企業(yè)評(píng)選得以選出。

年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)的入圍標(biāo)準(zhǔn)要求深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，形成了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，具備重大的創(chuàng)新能力，在細(xì)分市場(chǎng)占有率占據(jù)國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際前列，或未來(lái)有重大突破且估值超過(guò)10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試，客戶(hù)群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國(guó)內(nèi)和海外芯片設(shè)計(jì)公司。

目前，甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線(xiàn)數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產(chǎn)品主要覆蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。

目前，甬矽電子一期2廠(chǎng)已于今年7月正式投產(chǎn)。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產(chǎn)能已達(dá)到30億顆/年的高端集成電路封測(cè)能力。此外，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計(jì)劃于2020年12月動(dòng)工，2022年上半年投入使用。

成立至今，除了在項(xiàng)目上取得豐碩成果外，甬矽電子還獲得AEO海關(guān)高級(jí)認(rèn)證、高新技術(shù)認(rèn)證、2019年度固定資產(chǎn)投資先進(jìn)企業(yè)等諸多榮譽(yù)。

隨著集成電路市場(chǎng)多元化的發(fā)展趨勢(shì)，封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢(shì)，尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)除了常規(guī)定義的系統(tǒng)級(jí)SiP、WLP、2.5D\3D之外，客戶(hù)對(duì)BGA、QFN、FCCSP等成熟先進(jìn)工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽電子立足以市場(chǎng)需求為基礎(chǔ)，提前布局研發(fā)資源，確保生產(chǎn)設(shè)備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動(dòng)化系統(tǒng)在封測(cè)行業(yè)內(nèi)的前瞻性和先進(jìn)性。

2020年，甬矽電子高端封測(cè)占比達(dá)到了70%以上，順利進(jìn)入了國(guó)內(nèi)和國(guó)際各大知名公司及一線(xiàn)終端品牌供應(yīng)鏈，封裝類(lèi)型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

展望未來(lái)，在技術(shù)方面，甬矽電子將立足現(xiàn)有量產(chǎn)封裝產(chǎn)品線(xiàn)，后續(xù)著重布局WLP、2.5D\3D系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域。

同時(shí)，甬矽電子也將以發(fā)展先進(jìn)技術(shù)為根本，通過(guò)打造甬矽特色文化、持續(xù)優(yōu)化簡(jiǎn)化管理流程、提升自動(dòng)化和生產(chǎn)效率，力爭(zhēng)5年內(nèi)進(jìn)入世界一流封測(cè)企業(yè)行業(yè)，為中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

中國(guó)IC風(fēng)云榜，旨在鼓勵(lì)和表彰在過(guò)去一年中，在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)，進(jìn)而提升增強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力！