發(fā)布日期:2022-09-20 14:53
集微網(wǎng)消息,9月19日,甬矽電子(寧波)股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目(甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司)投資協(xié)議簽約儀式在寧波余姚市舉行。
圖源:寧波通商基金
寧波通商基金消息顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波復(fù)華甬矽集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資中心(有限合伙)、甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司共同簽署《關(guān)于甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司之增資協(xié)議》,宣布由甬矽電子、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資基金、復(fù)華甬矽基金對甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司進行聯(lián)合投資。按照規(guī)劃,甬矽半導(dǎo)體項目首期增資到20億元,后期再計劃增資到40億元,其中甬欣基金計劃出資8億元。