（集微網(wǎng)消息）1月16日，2021中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）榮獲2021中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。

“2021中國IC 風云榜”評選由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委，經(jīng)過2個月的獎項報名征集和候選企業(yè)評選得以選出。

年度IC獨角獸獎的入圍標準要求深耕半導體某一細分領(lǐng)域，形成了顯著的競爭優(yōu)勢，具備重大的創(chuàng)新能力，在細分市場占有率占據(jù)國內(nèi)乃至國際前列，或未來有重大突破且估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國內(nèi)和海外芯片設(shè)計公司。

目前，甬矽電子先進封裝產(chǎn)線已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產(chǎn)品主要覆蓋手機、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應用等細分市場。

目前，甬矽電子一期2廠已于今年7月正式投產(chǎn)。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產(chǎn)能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。此外，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計劃于2020年12月動工，2022年上半年投入使用。

成立至今，除了在項目上取得豐碩成果外，甬矽電子還獲得AEO海關(guān)高級認證、高新技術(shù)認證、2019年度固定資產(chǎn)投資先進企業(yè)等諸多榮譽。

隨著集成電路市場多元化的發(fā)展趨勢，封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢，尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域，先進封裝技術(shù)除了常規(guī)定義的系統(tǒng)級SiP、WLP、2.5D\3D之外，客戶對BGA、QFN、FCCSP等成熟先進工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽電子立足以市場需求為基礎(chǔ)，提前布局研發(fā)資源，確保生產(chǎn)設(shè)備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動化系統(tǒng)在封測行業(yè)內(nèi)的前瞻性和先進性。

2020年，甬矽電子高端封測占比達到了70%以上，順利進入了國內(nèi)和國際各大知名公司及一線終端品牌供應鏈，封裝類型主要有SiP系統(tǒng)模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

展望未來，在技術(shù)方面，甬矽電子將立足現(xiàn)有量產(chǎn)封裝產(chǎn)品線，后續(xù)著重布局WLP、2.5D\3D系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域。

同時，甬矽電子也將以發(fā)展先進技術(shù)為根本，通過打造甬矽特色文化、持續(xù)優(yōu)化簡化管理流程、提升自動化和生產(chǎn)效率，力爭5年內(nèi)進入世界一流封測企業(yè)行業(yè)，為中國集成電路企業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

中國IC風云榜，旨在鼓勵和表彰在過去一年中，在半導體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻的優(yōu)秀企業(yè)和投資機構(gòu)，進而提升增強我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力！