（集微網(wǎng)消息）1月16日，2021中國半導體投資聯(lián)盟年會(huì )暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱(chēng)“甬矽電子”）榮獲2021中國IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”。

“2021中國IC 風(fēng)云榜”評選由中國半導體投資聯(lián)盟129家會(huì )員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委，經(jīng)過(guò)2個(gè)月的獎項報名征集和候選企業(yè)評選得以選出。

年度IC獨角獸獎的入圍標準要求深耕半導體某一細分領(lǐng)域，形成了顯著(zhù)的競爭優(yōu)勢，具備重大的創(chuàng )新能力，在細分市場(chǎng)占有率占據國內乃至國際前列，或未來(lái)有重大突破且估值超過(guò)10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。

甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶(hù)群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng )新、恒玄科技、唯捷創(chuàng )新、海櫟創(chuàng )、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

目前，甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)涵蓋了SiP系統級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線(xiàn)數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。產(chǎn)品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應用等細分市場(chǎng)。

目前，甬矽電子一期2廠(chǎng)已于今年7月正式投產(chǎn)。截止到2020年底，甬矽電子一期整體產(chǎn)能已達到30億顆/年的高端集成電路封測能力。此外，甬矽電子二期占地500畝，總投資127億元，于2020年1月2日簽約，計劃于2020年12月動(dòng)工，2022年上半年投入使用。

成立至今，除了在項目上取得豐碩成果外，甬矽電子還獲得AEO海關(guān)高級認證、高新技術(shù)認證、2019年度固定資產(chǎn)投資先進(jìn)企業(yè)等諸多榮譽(yù)。

隨著(zhù)集成電路市場(chǎng)多元化的發(fā)展趨勢，封裝技術(shù)也呈多元化發(fā)展趨勢，尤其是在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)除了常規定義的系統級SiP、WLP、2.5D\3D之外，客戶(hù)對BGA、QFN、FCCSP等成熟先進(jìn)工藝在集成度、散熱性能、體積等方面提出了更高的要求。

在此背景下，甬矽電子立足以市場(chǎng)需求為基礎，提前布局研發(fā)資源，確保生產(chǎn)設備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動(dòng)化系統在封測行業(yè)內的前瞻性和先進(jìn)性。

2020年，甬矽電子高端封測占比達到了70%以上，順利進(jìn)入了國內和國際各大知名公司及一線(xiàn)終端品牌供應鏈，封裝類(lèi)型主要有SiP系統模塊、WB\FC BGA、QFN及傳感器等。

展望未來(lái)，在技術(shù)方面，甬矽電子將立足現有量產(chǎn)封裝產(chǎn)品線(xiàn)，后續著(zhù)重布局WLP、2.5D\3D系統級封裝領(lǐng)域。

同時(shí)，甬矽電子也將以發(fā)展先進(jìn)技術(shù)為根本，通過(guò)打造甬矽特色文化、持續優(yōu)化簡(jiǎn)化管理流程、提升自動(dòng)化和生產(chǎn)效率，力爭5年內進(jìn)入世界一流封測企業(yè)行業(yè)，為中國集成電路企業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

中國IC風(fēng)云榜，旨在鼓勵和表彰在過(guò)去一年中，在半導體技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品設計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設等方面作出突出貢獻的優(yōu)秀企業(yè)和投資機構，進(jìn)而提升增強我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力！